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台積電及三星今年主要目標是加快10奈米製程在年底開始小量投片，明年上半年可進入量產階段。至於明年開始進行的7奈米製程微縮，雖然主流微影技術仍是以浸潤式多重曝光製程為主，但是台積電及三星均透露，會在7奈米世代開始採用EUV來進行1～2層光罩曝光。

只是10/7奈米採用的浸潤式（immersion）多重曝光（multi-patterning）微影製程的成本太高，與16奈米相較就大增將近1～1.5倍。因此，為了有效降低晶片的生產成本，包括英特爾、台積電、三星等三大半導體廠均積極為摩爾定律續命，除了希望爭取蘋果新一代處理器代工訂單，也

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不約而同賭上極紫外光（EUV）微影技術。

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只不過，以目前EUV機台的每日晶圓曝光量來看，ASML希望第四代NXE:3350B設備今年可達每天1,500片生產能力，但仍然未達到台積電及三星的量產需求。由此來看，台積電及三星要真正大量導入EUV技術，可能要等到5奈米之後，最可能實現的時間點將落在2020年。

工商時報【涂志豪

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╱台北報導】

包括英特爾、台積電、三星等三大廠近期陸續召開法說會，會中均提及在EUV技術上的布局計畫。以英特爾來說，雖然10奈米製程在今年底前進入量產後，可能要到2019年之後才會進入7奈米或5奈米世代，但英特爾大手筆包下艾司摩爾（ASML）的新一代EUV機台，就是希望可以搶在7奈米開始以EUV量產投片，一來可有效減少光罩曝光層數以降低晶片生產成本，二來則可將產品生命周期重新調整回摩爾定律軌道上。

雖然摩爾定律推進速度出現放緩現象，但是蘋果自行製程的ARM架構應用處理器，仍然希望延續摩爾定律的速度持續進行製程微縮，如A10應用處理器已經採用台積電16奈米並開始放量投片，據傳明年A11應用處理器將採用10奈米製程生產，2018年A12處理器則規畫轉進7奈米世代。

三大半導體廠積極採用EUV微影技術，希望先進製程微縮可以重返摩爾定律，最終目的仍是想要爭取蘋果新一代應用處理器的代工大單。英特爾已宣布策略轉型計畫，除了維持本身處理器產品的世代交替，當然也想爭取其他

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的晶圓代工機會。

至於三星及台積電目前的10/7奈米製程軍備競賽，目標明確就是蘋果明年A11處理器及後年A12處理器的代工大單，而且A12處理器很有可能會首先在部分光罩製程採用

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EUV技術。

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